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Référence fabricant
6025DG
TO-220 Package 17.90 C/W Thermal Resistance Space Saving Copper Heat Sink
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| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1200 par Box | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Boyd 6025DG - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=6025DG&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/6025dg-boyd-8735219
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Boyd 6025DG - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 17.9°C/W |
| Material: | Black Anodized |
| Dimension: | H 32.75mm x L 6.35mm x W 22.22mm |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
15
$1.49
30
$1.48
75
$1.46
150
$1.45
300+
$1.41
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1200 par Box