Référence fabricant
MSCSM170HM23CT3AG
1700V 124A 22.5 mOhm Full Bridge/SiC MOSFET Modules in a SP3F package
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1 par Bulk Style d'emballage :Module Méthode de montage :Chassis Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Microchip MSCSM170HM23CT3AG - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
Assembly Site Change
01/18/2023 Détails et téléchargement
Description of Change:Qualification of MP3B as new assembly site for selected Microsemi APTxx, CMxx, and MSCxx device families available in SP3F package.Reason for Change:To improve on time delivery performance by qualifying MP3B as a new assembly site.Change Implementation Status:In ProgressEstimated Qualification Completion Date:May 2023
Statut du produit:
Actif
Actif
Microchip MSCSM170HM23CT3AG - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Technology: | SiCFET (Silicon Carbide) |
| Isolation Voltage-RMS: | 4000V |
| Drain-to-Source Voltage [Vdss]: | 1700V |
| Drain Current: | 124A |
| Configuration: | Full Bridge |
| Operating Temp Range: | -40°C to +175°C |
| Style d'emballage : | Module |
| Méthode de montage : | Chassis Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
23 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1
$481.15
2
$474.13
3
$470.08
4
$467.22
5+
$458.23
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1 par Bulk
Style d'emballage :
Module
Méthode de montage :
Chassis Mount