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Référence fabricant
UPD60510BF1-HN4-M1-A
IC for Multi Protocol Communication Supports CC-Link IE Field Built-in MII/GMII
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| Nom du fabricant: | Renesas | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :350 par Tray Style d'emballage :BGA-324 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Renesas UPD60510BF1-HN4-M1-A - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
3A991.a.2
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Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
Renesas UPD60510BF1-HN4-M1-A - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Data Rate: | 1Gbps |
| Supply Voltage-Nom: | 0.9V to 1.1V |
| Supply Current: | 280mA |
| Duplex: | Half/Full Duplex |
| Operating Temp Range: | -40°C to +85°C |
| Storage Temperature Range: | -65°C to +125°C |
| No of Functions / Channels: | 2 |
| Interface Type: | GMII/MII |
| No of Terminals: | 324 |
| Style d'emballage : | BGA-324 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
12 Semaines
Quantité
Prix Internet
350+
$19.43
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
350 par Tray
Style d'emballage :
BGA-324
Méthode de montage :
Surface Mount