
Référence fabricant
MCP2515T-I/SO
MCP2515 Series 5.5 V 1 Mb/s Stand Alone SPI Interface CAN Controller- SOIC-18
Product Specification Section
Microchip MCP2515T-I/SO - Spécifications du produit
Informations de livraison:
L'article ne peut être envoyé à certains pays. Voir la liste
L'article ne peut pas être envoyé aux pays suivants:
ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
Multiple Material Change
02/19/2015 Détails et téléchargement
Initial Notice: Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 18L SOICDescription of Change:Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 18L SOIC package at MTAI assembly site.Pre Change: Gold wire and 8390A die attach epoxyPost Change: PdCu wire and 3280 die attach epoxyReason for Change:To improve manufacturability and qualify PdCu bond wire at MTAI assembly site.
Statut du produit:
Actif
Actif
Microchip MCP2515T-I/SO - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Interface: | SPI |
Data Rate-Max: | 1MBd |
Supply Voltage-Nom: | 2.7V to 5.5V |
Style d'emballage : | SOIC-18 |
Méthode de montage : | Surface Mount |
Fonctionnalités et applications
Pricing Section
Stock global :
13 200
États-Unis:
13 200
Délai d'usine :
5 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1 100+
$1.90
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1100 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-18
Méthode de montage :
Surface Mount