Référence fabricant
B04B-XASK-1(LF)(SN)
XA Series 4 Position 2.5 mm Pitch Top Entry Through Hole Shrouded Header
Product Specification Section
JST B04B-XASK-1(LF)(SN) - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
JST B04B-XASK-1(LF)(SN) - Caractéristiques techniques
Attributes Table
No of Positions: | 4 |
Pitch: | 2.5 mm |
Style/Orientation: | Straight Header/Plug |
Termination: | Crimp |
Operating Temp Range: | -25°C to +85°C |
Voltage Rating: | 250V |
Current Rating: | 3A |
Contact Plating: | Tin |
Material: | Polyamide |
No of Rows: | 1 |
Type: | Cable to Board |
Color: | Natural |
Insulation Resistance: | 1000MΩ |
Méthode de montage : | Through Hole |
Fonctionnalités et applications
The B04B-XASK-1(LF)(SN) is a Part of XA Series 4 Position 2.50 mm Pitch Wire-to-wire or wire to board crimp style connector.
Features:
- Secure locking device
- Interchangeable between crimp and IDC socket
- Secondary retainers
- Harness variation
Specification:
- Pitch: 2.0 mm
- Current rating: 3A (AWG#22)
- Voltage rating: 250 V
- PC board mounting direction: Top entry, Side entry
- Temperature range: - 25 °C to +85 °C
- Contact resistance: Initial value/10 mΩ max, After environmental testing/20 mΩ max
- Applicable wire: AWG #28 t0 #22
- Applicable PC board thickness: 1.6 mm
Pricing Section
Stock global :
16 541
États-Unis:
4 242
d’Allemagne (En ligne seulement):
12 299
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix Internet
1
$0.151
250
$0.147
1 000
$0.141
2 500
$0.137
10 000+
$0.128
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
400 par Bag
Méthode de montage :
Through Hole