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Foxconn Interconnect Technology | AS0B326-S78N-7F

Référence fabricant

AS0B326-S78N-7F

As0B3 Series 230 Position 0.5 mm Pitch SMT Edgecard Connector

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Foxconn Interconnect Technology
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2421
Product Specification Section
Foxconn Interconnect Technology AS0B326-S78N-7F - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: Board to Board (Backplane)
Style/Orientation: Straight
No of Positions: 230
No of Rows: 1
Pitch: 0.5 mm
Termination: Solder
Material: Thermoplastic Resin
Contact Plating: Gold
Contact Resistance: 40mΩ
Current Rating: 0.5A
Operating Temp Range: -40°C to +85°C
Voltage Rating: 50V
Color: Ivory
Méthode de montage : PCB Mount
Pricing Section
Stock global :
3 870
d’Allemagne (En ligne seulement):
3 870
Sur commande :Order inventroy details
49 780
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
N/A
Commande minimale :
430
Multiples de :
430
tariff icon
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Total 
2 481,10 $
USD
Quantité
Prix unitaire
430+
$5.77
Product Variant Information section