Référence fabricant
AS0B326-S78N-7F
As0B3 Series 230 Position 0.5 mm Pitch SMT Edgecard Connector
Product Specification Section
Foxconn Interconnect Technology AS0B326-S78N-7F - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
Foxconn Interconnect Technology AS0B326-S78N-7F - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: | Board to Board (Backplane) |
Style/Orientation: | Straight |
No of Positions: | 230 |
No of Rows: | 1 |
Pitch: | 0.5 mm |
Termination: | Solder |
Material: | Thermoplastic Resin |
Contact Plating: | Gold |
Contact Resistance: | 40mΩ |
Current Rating: | 0.5A |
Operating Temp Range: | -40°C to +85°C |
Voltage Rating: | 50V |
Color: | Ivory |
Méthode de montage : | PCB Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Délai d'usine :
N/A
Quantité
Prix Internet
430+
$6.06
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
430 par Reel
Méthode de montage :
PCB Mount