Référence fabricant
6225B-MTG
TO-220 Package 15 C/W Thermal Resistance Space Saving Staggered Fin Heat Sink
| | |||||||||||
| | |||||||||||
| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :96 par Tray | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Boyd 6225B-MTG - Spécifications du produit
Informations de livraison:
L'article ne peut être envoyé à certains pays. Voir la liste
L'article ne peut pas être envoyé aux pays suivants:
ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
Boyd 6225B-MTG - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 15°C/W |
| Material: | Black Anodized |
| Dimension: | H 27.18mm x L 8mm x W 26.01mm |
Fonctionnalités et applications
The 6225B-MTG is a space saving, staggered fin heat sink with solderable mounting tabs.
This non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component.
Specifications:
- Shape: Rectangular
- Length: 1.070" (27.18 mm)
- Width: 1.024" (26.00 mm)
- Material: Aluminum
- Material Finish: Black Anodized
- Thermal Resistance: 15°C/W
View the family of Staggered Fin Heat Sinks
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
96
$3.48
192+
$3.42
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
96 par Tray