Référence fabricant
MCP6G04-E/SL
QUAD 1.8V, 1 MHZ GAIN BLOCK, E TEMP
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :57 par Tube Style d'emballage :SOIC-14 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Microchip MCP6G04-E/SL - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
Multiple Material Change
03/10/2015 Détails et téléchargement
Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 120K and 121K wafer technologies available in 14L SOIC package at MTAI assembly site.Pre Change: Gold wire and 8390A die attach epoxyPost Change: PdCu wire and 3280 die attach epoxy or Gold wire and 8390A die attach epoxy.Reason for Change: To improve manufacturability and qualify PdCu bond wire at MTAI assembly site.NOTE: Please be advised that after the estimated first ship date customers may receive pre and post change parts.
Statut du produit:
Actif
Actif
Microchip MCP6G04-E/SL - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| No of Channels: | 4 |
| Gain Bandwidth-Nom: | 900kHz |
| Slew Rate-Nom: | 4.5V/µs |
| Supply Voltage-Max: | 5.5V |
| Input Offset Voltage-Max: | 4.5mV |
| Style d'emballage : | SOIC-14 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
6 Semaines
Quantité
Prix unitaire
57
$1.11
228
$1.09
570
$1.08
1 425
$1.07
2 280+
$1.06
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
57 par Tube
Style d'emballage :
SOIC-14
Méthode de montage :
Surface Mount