Référence fabricant
MC33662LEFR2
33662 Series 18 V 20 kbps Surface Mount LIN Physical Layer - SOIC-8
Product Specification Section
NXP MC33662LEFR2 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
NXP MC33662LEFR2 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Style d'emballage : | SOIC-8N |
Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
d’Allemagne (En ligne seulement):
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
26 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2 500+
$0.785
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-8N
Méthode de montage :
Surface Mount