Référence fabricant
93AA66AT-I/OT
93AA66 Series 4 Kbit (512 x 8) 5.5 V Microwire Compatible Serial EEPROM-SOT-23-6
Product Specification Section
Microchip 93AA66AT-I/OT - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
Wire Bond Method/Material Change
09/30/2022 Détails et téléchargement
Description of Change:Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new bond wire material for selected 93LCxxx, 93AAxxx, 93Cxxx, PIC10F2xx, 25LC0xxx, 25AA0xxx, MTCH101,24VL0xx, 24LC0xx, 24AA0xxx, 24C01C, 34VL02, 34LC02, 34AA02, MCP40xx, MCP9800xx, MCP9802xx, MCP738xx, MCP950xx, MCP6Vxxx, and MCP64xx device families available in 6L and 5L SOT-23 packages assembled at MMT assembly site.Reason for Change:To improve manufacturability by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new bond wire material.
Statut du produit:
Actif
Actif
Microchip 93AA66AT-I/OT - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Memory Density: | 4kb |
Memory Organization: | 512 x 8 |
Supply Voltage-Nom: | 1.8V to 5.5V |
Clock Frequency-Max: | 2MHz |
Write Cycle Time-Max (tWC): | 6ms |
Style d'emballage : | SOT-23-6 (SOT-26) |
Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
3 000
d’Allemagne (En ligne seulement):
3 000
Délai d'usine :
5 Semaines
Quantité
Prix Internet
3 000
$0.295
9 000
$0.29
12 000
$0.285
30 000
$0.28
45 000+
$0.275
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3000 par Reel
Style d'emballage :
SOT-23-6 (SOT-26)
Méthode de montage :
Surface Mount